SMT:全稱為 Surface Mounted Technology ,翻譯成中文是表面貼裝技術

smt加工/貼片加工基本工藝要素:
 絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

為什么要用SMT

         電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 　　電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 　　產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 　　電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 　　電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT加工表面貼裝工藝及設備說明

   1.模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
　　
   2.漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產線的最前端。
　　
   3.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。
　　
   4.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于SMT生產線中貼片機的后面。
　　
   5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
　　
   6.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方。
　　
   7.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設置后可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。